集成电路/微电子领域内解决方案
环氧树脂膜
用于通讯及射频组件等微电子行业元器件的实压气密封装，低离子、高纯度、抗EMI，实现元器件的小型化，薄型化，显著降低生产成本，是信息技术的发展化未来的发展趋势
底部填充胶
用于CSP/BGA芯片的，解决了高Tg、硬度、粘接与流动性之间关联的技术难题
SMT贴片胶
用于集成电路板元件固定的解决了耐高温、塌落、拉丝等现象
COB邦定胶
用于IC自动封装的，高纯度、低CTE
有机硅白胶
用于二极管、晶闸管、整流桥、sell芯片等半导体芯片的钝化保护的，对芯片核心区域实现离子保护、应力保护和机械保护，，