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惠利产品 WELLS Products

环氧树脂是一种分子内含有两个或两个以上的反应性环氧基，并以脂肪族、脂环族或芳香族碳键为骨架的热固性合成树脂。惠利环氧树脂具有优异的介电性能、抗裂性能、阻燃性、憎水性、力学性能、粘接性能和耐腐蚀性能，且固化收缩率和线膨胀系数小、尺寸稳定性好、工艺性好，综合性能极佳，灵活性和多样配方设计的改性材料，能适应各种性能的要求，在各行各业特别是在电子、电器、集成线板的应用非常广泛。
惠利环氧树脂在电子电器领域中的应用主要有：环保阻燃型FBT灌封材料，电子工业和信息产业用高纯及超高纯电子级环氧树脂，LCD、PDP产业的封装粘接，超大规模集成电路（VLSL）、印刷电路板（PCB）的封装，通讯、网络、元器件、数字化音视频家电产品的粘接密封绝缘材料，高精密度、高功率的IC封装，通孔安装技术（THT）、表面安装技术（SMT）和芯片直接安装技术、双层、多层印制板、柔性电路板和各种基板的板级封装，焊球陈列BGA、芯片尺寸（CSP）、系统（SIP）的封装，耐高压高温汽车摩托车点火线圈的绝缘密封，电力互感器、高压电动机、变压器、绝缘子等电器的浇注材料，电子器件的灌封材料，集成电路和半导体元件的塑封材料，线路板和覆铜板材料的涂覆，电磁环的绝缘涂料，表面贴装，片式元器件用胶粘剂，高压绝缘子芯棒、高电压大电流开关中的绝缘零部件等绝缘结构材料，水性环氧树脂涂料，无溶剂环氧树脂地坪涂料，抗静电环氧涂料等。

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